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應材(AMAT)-公司介紹
- 主要業務: 開發、製造、行銷,及服務全球半導體產業所需的半導體晶圓製程設備及相關備用零件。
- 營運據點: 美國、歐洲、以色列、台灣以及新加坡等地設有技術研發與製造中心。
- 產品類別: 半導體製程設備70%、顯示器生產設備7%、太陽能電池與模組、其他電子設備製造商。
- 主要客戶: 台積電、三星電子、聯電、英特爾、中芯國際、SK海力士等。
AMAT(應材) - 推薦理由
- FY1Q22財報公告,營收62.7億美金,YoY+21%。稅後EPS1.89元 ,符合預期。FY2Q22公司預估營收60.5~66.5億美元,毛利率預估減少30個基點至47%左右,EPS約1.75~2.05美元區間。
- 半導體系統事業部營收成長主要受惠於新增以及在手的訂單推動。
- 全球應用服務事業部營收成長主要來自於公司將零組買賣與維修模式,轉換成以訂閱模式來提供全方位服務。
- 半導體產業變化與全球GDP之間有0.9以上的相關係數,結至目前為止我們尚未看到實體經濟數據下滑的結果。但我們看到在全球最大晶圓代工廠TSMC,雖今年營運表現跟展望都十分亮眼下,股價卻不漲反跌,而其應用材料以及艾司摩爾ASML股價也都看到一樣的狀況。顯示在聯準會開始加速升息以及即將縮表之下,市場已經在反應對2023年全球景氣的展望。
應材(AMAT)主要營收
應材(AMAT)主要營收 : 主要研發、製造和銷售用於製造半導體晶片的各種設備,包括沉積 ( ALD、PVD、CVD等 )、離子注入、蝕刻、快速熱製程處理等。 |
半導體系統事業部: 營收占比 70.62%。
- 半導體系統事業部22年成長動能 :
- 2021年營收成長幅度低於預期,主要是受到晶片短缺以及供應鏈緊張的影響,但就目前應材手上的訂單來看,根據2021/11月中電話會議時表示,應材的半導體設備訂單,2021年較2020年成長136%,顯示市場動能強勁,並預期FY1H22的訂單將較FY2H21要來的多。
- 另外因受到供應鏈短缺的問題,也使的公司積壓的訂單金額來到118億美元,較2020年增加77%。
- 整體而言,就產業端來看SEMI 指出,未來22~23年全球將新蓋29座晶圓廠,以及公司手上訂單滿手的狀況下,若待缺料問題減緩,公司營收就將有亮眼表現。
提供給客戶的服務包括技術授權服務、晶圓業務諮詢、供應鏈保障計劃、環境及耗能合規諮詢、設備升級改造服務、自動化軟體等。 |
全球應用服務事業部: 營收占比 21.7%。
- 全球應用服務事業部22年成長動能 :
- 應材(AMAT)持續自零組買賣與維修轉換成以訂閱模式來提供全方位服務。
- 應材(AMAT)表示有鑑於65%的訂閱式為簽多年度合約、目前長期合約年限提升至2~3 年,且公司在手訂單約72%為1~3 年長期合約。
- 因此公司表示仍正面看待此事業後續營收維持穩定且高速增長。
矩陣檢測 ( Array Test )、物理及化學氣相沉澱等技術 |
面板顯示產品事業部: 營收占比 7.08%,FY2021營收 YoY+1.68%
應材(AMAT)-產業地位
- 晶圓製造核心設備: 光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備分別約佔整體晶圓製造設備銷售額的30%、20%、25%。
- 市佔率與競爭對手: 2020年應材市占率18.6%、ASML 18.1%、科林研發15%、東京電子13.4%、科磊6.5%。
- 應材(AMAT)的競爭優勢: 應材在半導體設備持續以多樣的產品組合及技術創新穩坐產業龍頭地位,尤其ALD設備在半導體先進製程為重要技術。
- 補充:現代化微處理器內的電晶體非常微小,電晶體中的關鍵薄膜層甚至只有幾個原子的厚度,光是英文句點的大小就夠容納一百萬個電晶體還綽綽有餘。ALD 是使這些極微量結構越來越普遍的一種技術。
應材(AMAT)-半導體產業地位
- 晶圓設備支出: 2022年前端晶圓設備支出規模分別預估980億美元,隱含年成長8%,在數位轉型推動下,帶動半導體設備需求連續三年創新高。
- 主要供應商:半導體先進製程的前段設備佔資本支出達8~9成,前五大供應包括應材、ASML(艾斯摩爾)、Lam(科林研發)、TEL(東京電子)、KLA(科磊),供應商集中度亦高達8成以上。
- 產業發展概況: SEMI 指出,未來22~23年全球將新蓋29座晶圓廠,21年底前會啟動建置19座,2022年再開工建設另外10座,其中台灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案,領先其他地區。這些產能全數開出後,約當每個月新增 260 萬片8 吋晶圓需求。
- 半導體產業概況:根據SEMI本周最新的報告顯示2021 年全球半導體製造設備銷售額從 2020 年的 712 億美元飆升 44% 至 1026 億美元的歷史記錄,中國第二次成為最大的半導體設備市場,第二大設備市場韓國在 2020 年表現強勁,增長後,銷售額增長55%至250億美元。我國增長45%至249億美元位居第三,2021 年全球晶圓加工設備銷售額增長 44%,其他前端細分市場銷售額增長 22%,組裝和封裝在所有地區都呈現出強勁的增長,而測試設備總銷售額增長 30%。
- 半導體產業產值主要區分成兩大塊,一塊是半導體產業在IC、光學、分離式元件、感應器等晶片的產值。
- 另一塊就是半導體設備的資本支出。其資本支出又以晶圓代工的資本支出規模最為大宗,預估約530億美元。但若用前端晶圓設備支出規模來看,約為925億美元。
應材(AMAT)-2022年營運展望
- FY1Q22財報公告,營收62.7億美金,YoY+21%。略高於我們先前預估的61.7億美金,稅後EPS1.89元,符合預期。
- FY2Q22公司預估營收60.5~66.5億美元,毛利率預估減少30個基點至47%左右,EPS約1.75~2.05美元區間。
就產業端來看:
- SEMI 指出,未來22~23年全球將新蓋29座晶圓廠,以及公司手上訂單滿手的狀況下,若待缺料問題減緩,公司營收就將有亮眼表現。
細分事業部來看:
- 半導體系統事業部方面:FY1Q22營收45.7億美元,YoY+29%,細分終端應用別來看Foundry 60%、DRAM 25%、NAND 15%,營收成長主要受惠於新增以及在手的訂單推動。
- 全球應用服務事業部: FY1Q22營收13.2億美元,YoY+14.3%。其中訂閱式新訂單中有75%式長期合約,且在手訂單有67%為訂閱制,目前長期合約年限提升至2~3 年,公司將持續自零組買賣與維修,轉換成以訂閱模式來提供全方位服務。
應材(AMAT)營收比重。 |
應材(AMAT)財務數字分析。 |
應材(AMAT)季度營收變化。 |
應材(AMAT)股價走勢。 |
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