2022美股推薦-Texas Instruments德州儀器(TXN)研究報告

 

Texas Instruments德州儀器(TXN)-公司介紹

• 德州儀器，位於美國德克薩斯州達拉斯的跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術為名。
• 主要從事數位訊號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。德州儀器是世界第九大半導體製造商，曾經是行動電話的第二大晶片供應商，僅次於高通。
• 同時也是在世界範圍內的第一大數位訊號處理器（DSP）和類比半導體元件的製造商，其產品還包括計算機、微控制器以及多核處理器。

Texas Instruments德州儀器(TXN)-推薦理由

• 營收部分在2022年雖工業以及車用需求強勁，但受到2021年基期較高，以及消費性應用成長力道放緩下，營收成長性顯著放緩。

• 近期許多公司財報陸續公告，部分有提到在第一季營運展望皆有薪資成本顯著上漲的問題，另外在2月初非農當天公告的美國1月平均每小時工資YoY+5.7%，較過往平均3%左右來的高，因此全年度在營收成長性有限，以及費用率是否提高，壓縮全年獲利表現，將會是2022年關注的焦點。

Texas Instruments德州儀器(TXN)-營收來源

• 類比IC占 76.6%

1.  Power(功率產品)
2. Signal Chain(連續訊號設計)

• 產品應用 : 5G、電動車/ADAS、工業系統、基礎建設、消費性電子

• 崁入式處理器(微控制器(MCU)占16.6%

1. 數字信號處理器(DSP)
2. 應用處理器(Applications processors)

• 產品應用 : 電動車/ADAS 、工業應用

• 其他占6.8%

類比IC產業概況/終端應用

類比IC功能導向以及終端應用

類比IC 2020年營收排行

• 通訊應用

1. 隨著通訊產業高速發展，5G技術持續成熟化，可提供更高效率、更大容量、更低延遲、更低耗能的通訊服務，包括無線通訊、數據通訊、電信基礎設施、射頻元件皆需使用類比晶片。
2. 通訊用類比IC聞名的廠商有亞德諾半導體與思佳訊Skyworks。
3. 亞德諾半導體於2021年8月26日已完成收購美信（Maxim），日後將可結合美信在車用、電源管理、資料中心市場的強項，搭配自家在通訊、工業乃至數位醫療等市場資源，強化產品組合。
4. 思佳訊Skyworks於2021年7月26日已完成收購芯科(Silicon Labs)的基礎建設和汽車部門，加速思佳訊在電動和混合動力車輛、工業和馬達控制、電力供應、5G無線基礎建設、光纖數據傳輸、資料中心、汽車、智慧家庭等領域的拓展。

• 汽車應用

1. 車用PMIC（電源管理晶片）是車用類比晶片的要角，要求較高的品質水準，以確保超過10年使用期內故障率接近於零，牽涉到PMIC的設計、認證、測試等因素，故目前仍由IDM大廠把持車用PMIC市場，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子、意法半導體等五大廠商，大多會與車用MCU整合為整體解決方案進行銷售。
2. 在電動車（EV）、新能源車（NEV）快速成長下，車內電路結構持續複雜化。電流、電壓與系統控制為影響汽車性能的主要因素，PMIC就越顯重要，隨著整體車市復甦與電動化進程持續，整體車用PMIC市場規模將持續成長。

• 工業應用

1. 大量使用專用型類比晶片，亦有一部分的應用採通用型，以求規格一致化，主要用於工業運輸、工業自動化、電網、智慧城市、智慧建築等。
2. 該領域前兩大廠商為德州儀器與亞德諾半導體，德州儀器重視高電壓產品發展，亞德諾半導體包括航空、航太、國防等類比晶片的產品。
3. 目前美國政府推動的基礎建設方案，聚焦交通、網通、電力設施領域，需使用大量通訊、工業用類比晶片，在美國的IDM廠商受地緣優勢影響，包括德州儀器、亞德諾半導體、安森美（ON Semi）、微晶片科技（Microchip）將先受惠。

• 消費性應用

1. 包括供消費者日常生活使用的電子產品，如智慧型手機、筆記型電腦、平板、穿戴裝置、電視等，需要使用大量類比晶片。
2. 以出貨量最多的智慧型手機為例，目前消費者對智慧型手機需求回穩，2021年生產量約13.7億支，其中5G手機滲透率約40%，而由於5G手機又需使用到十多顆類比IC，多出4G手機約50％，故對類比晶片需求為結構性成長。

微處理器產業概況/終端應用 :

1. 從 2020 年開始，研調機構IC Insights 重新調整了其三個微處理器(元件IC)類別，主要區分為手機用的Cellphone App SoC MPUs、Embedded Processing 崁入式裝置、電腦用Computer CPUs(PCs、Tablets、Servers、etc.)
2. 在電腦用 CPU 處理器為占比最高的應用，手機應用處理器(AP)收入在 2015 ~2020 年間僅增長了緩慢，原因是因為智慧型手機市場已經相較成熟。嵌入式處理器分類為一個單獨的市場，在2015~2020年間增長最快。
3. 2021年微處理器Microprocessor應用，由於在手機處理器部分成長強勁，因此研調機構預估在2021年全年可達到1037億美元水準 (相關研究報告約在2022年上旬發布)。
4. 在新冠疫情期間互聯網需求大量成長，帶動大螢幕、高階智能手機（其中許多是 5G 手機）需求上來。在2021年手機應用處理器的銷售額約增長 34%，其出貨量約成長11%，但在ASP成長約20%，主要是因為在5G規格的手機，增加了許多訊號處理器，以及在CPU跟圖型運算晶片、AI應用、高規格鏡頭等需求的提升帶動。而在電腦CPU部分，主因在疫情期間筆記型電腦需求大增，以及在家上班的需求或是隔離期間的需求，導致銷量明顯成長，在2021年銷售額大約成長4%。
5. 嵌入式處理器領域，在2021年需求上來之後，晶片供給出現短缺，所以全年銷售額大約成長11%。主要應用於物聯網、汽車、工業、醫療、消費、電信和網絡設備等廣泛系統應用。
6. 根據IC Insights 報告中將MCU微控制器部分歸類在Embedded Processing崁入式裝置類。汽車電子零件應用快速成長，因此一直處於供不應求的狀態，但大約在2018年達到平衡。但在2020年疫情之後，因供需失衡又導致供不應求的局面發生，也導致車廠汽車產量跟交貨量的下調。超過四分之三的汽車 MCU 銷售額來自 32 位微控制器設計，預計今年的銷售額約為 58 億美元，16 位的收入預計為 13 億美元，8 位的收入預計在 2021 年為 4.41 億美元。32 位 MCU 更高的平均售價有助於推高2021年的銷量，部分原因是市場供應吃緊。數據預測顯示，在 2015 年至 2020 年的複合年增長率 (CAGR) 下降 -4.4% 之後，所有 32 位 MCU 的 ASP 在 2021 年增長 13% 至 0.72 美元。

Texas Instruments德州儀器(TXN)-營運展望

• 德州儀器在產品應用分類中，類比IC類占營收比重76.6%，在崁入式裝置Embedded Processing約占16.6%，類比IC與崁入式裝置Embedded Processing兩塊產品類別，主要應用在5G、電動車/ADAS、工業系統、基礎建設等。
• 就終端產業需求來看屬於正在快速成長期的產業，另外也就公司在電話會議中表示目前供給十分吃緊，主要是因為公司目前晶圓產能不足以供貨給目前現有的訂單量。因此在產能部分12吋晶圓廠RFAB2將於3Q2022開始投產，LFAB-Lehi晶圓廠將於1Q2023投產。公司將持續推動美國德州Sherman晶圓廠的建設，用來支撐未來10~15年的訂單需求。公司表示新300mm/12吋晶圓廠生產成本，較200微米/8吋廠可降低20%。另外在委外代工改自產亦可提升營利率水準。並且建立ti.com的直接銷售管道，直接對客銷售，可以強化客戶關係以及庫存管理優化。
• 在2022年整體營收成長性有限，主要是受制於產能供不應求的因素。另外根據許多公司財報後對於第一季營運展望皆有提到薪資成本顯著上漲的問題，另外在2月初非農當天公告的美國1月平均每小時工資YoY+5.7%，較過往平均3%左右來的高，因此全年度在營收成長性有限，以及費用率是否提高，壓縮全年獲利表現，將會是2022年關注的焦點。



Texas Instruments德州儀器(TXN)-季度營收



Texas Instruments德州儀器(TXN)-營收比重

Texas Instruments德州儀器(TXN)-財務數字分析

Texas Instruments德州儀器(TXN)-股價評價

Texas Instruments德州儀器(TXN)-股票走勢