Qualcomm高通(QCOM)- 公司介紹
- 高通公司是位於美國加州聖地牙哥的無線電通信技術研發公司。
- 全球CDMA與無線技術領導廠,全球前二大手機晶片廠商,主要從事設計、開發、製造及銷售數位通訊產品。
- 產品應用於網路、寬頻網關設備、手機及全球其他連網設備等無線解決方案。
- 業務經營分為:
- CDMA技術集團(QCT)
- 技術授權(QTL)
- 戰略性活動事業(QSI)
Qualcomm 正式發表 Snapdragon 8 Gen 2,採用台積電 N4 製程:
- Qualcomm(QCON US)於美國夏威夷舉行一年一度的技術高峰會,Qualcomm正式發表頂級旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2,主打 AI 應用設計,效能大幅升級,且如市場預期, Snapdragon 8 Gen 2 持續與台積電合作,採用N4 製程。
- Qualcomm 向來與 Samsung 關係密切,Samsung 與 Qualcomm 除在手機晶片的晶圓代工有合作外,同時 Samsung 旗下手機品牌也會採用 Qualcomm 行動平台,且 Qualcomm 在 Samsung 投片價格成本相比台積電低上不少,且Samsung 採 用 Qualcomm 晶片也有折扣,雙方互惠互利。
- 之前 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 是採用 Samsung N4 製程,但散熱與效能表現不佳,使市場對 Samsung 先進製程良率和穩定度有疑慮,因此Qualcomm 將 Snapdragon 8 Gen1 Plus 與最新發布的 Snapdragon 8 Gen 2 下單台積電,採用 N4 製程。
- Qualcomm 行銷長 Don McGuire 最新表示,未來 N3、 N4 AP 晶片將由台積電代工,但進入 GAA 製程後,未來公司仍會持續採用雙晶圓代工政策,也有可能會向 Intel(INTC US)下單。這是 Qualcomm 過去一向的說法,主要目的為制衡兩家晶圓代工廠,並取得議價權,因此 2023 年量產 N3 製程Qualcomm 手機晶片當前由台積電再度拿下,但進入 N3 以下後, Samsung也有可能再取得訂單。
台積電高階製程市佔率高,競爭力優於同業:
- 現在全球能提供 N7 製程以下晶圓代工產能僅有台積電和 Samsung,台積電是目前產能最大和良率最好,整體來看,即使庫存調整會影響 2023 年產能利用率,整體半導體產業將面臨衰退,但台積電認為公司在 2023 年仍將會是成長的一年,預估台積電 2023 年稅後 EPS 38.29 元。台積電高階製程市佔率高,競爭力優於同業,但 1H23 業績將因庫存調整而呈現季衰退,因此維持中立。
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